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魅族PRO 5手机专业拆机图文教程

702人参与 |分类: 拆机教程|时间:2019年02月14日 20:23

在魅族PRO 5拆机之前,我们首先需要借助卡针,将SIM卡槽取出,这是众多手机拆机的第一步。

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拧下螺丝后,尝试使用吸盘分离屏幕组件并未成功,后改用塑料撬棒沿屏幕左下角撬开壳体同样失败,最后采用金属撬棒才从左下角才将屏幕撬起。(不建议使用金属撬棒,易损坏机身)

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屏幕组件 BTB 位置由主板下侧移至右上角位置,避免了 因 FPC 经过主板而额外增加整机厚度。

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撕下 SIM 卡及主摄像头上方散热铜箔,拨开铜轴线和所有 BTB, 拧下主板固定螺丝后即可拆下主板。

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魅族PRO5 屏蔽罩采用单件式设计,并未使用可手动分离的双件式设计。屏蔽罩分离难度较大,需使用热风枪。

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魅族PRO 5 主板采用常见于 MX 和魅蓝系列的断板双面布局,将 CPU\POWER 两大发热大户放置在 TOP 面,而将 RF/AUDIO 等器件放置在背面。 魅族PRO 5主板采用三星 8 核 64 位 Exynos 7420 处理器,因采用 14nm 工艺,相对高通 810 芯片发热控制更好。

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激光对焦和双色温闪光灯集成在一起,减小了后期装配复杂度。

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喇叭采用 BOX 一体设计,音腔偏小,通过 FPC 馈点供电。顶部增加一块钢片,这样设计的原因是因整机厚度限制,采用钢片才能满足结构设计要求。

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耳机座采用两颗螺丝固定,侧边弹片接触主板的方式。在 Z 轴方向可自由移动,以此配合 ID 的大弧度。

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电池使用双面胶固定在铝合金后壳,直接使用底部拉手分离较为困难。

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USB Type-C 接口首次运用在魅族手机上,Type-C 接口采用两面对称设计,支持正反方向任意插拔。

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与魅族 MX5 设计相同,侧键键帽从外侧装配,通过钢片支架四个翻边卡住键帽。音量键和电源键放在了侧边的高光凹槽里,提升了按压手感和观感。

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最后我们上张全家福。

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